JT400轴对准测试系统外观图Inframet设计生产的用于测试多传感器监控系统的MS系列测试系统不仅支持这些监控系统的扩展性测试，也支持轴对准测试。然而，MS系列测试系统是相对昂贵镐端的测试系统。
JT多传感器轴对准测试系统是相对经济的系统，用于**的轴对准测试以及光电多传感器监控系统的基本参数测试。测试功能：1.不同视场的热像仪的轴对准；2.不同镜头焦距的可见光-近红外相机的轴对准；3.可见光-近红外相机与热像仪之间的轴对准；4.激光测距机与可见光-近红外相机之间的轴对准；5.激光测距机与热像仪之间的轴对准；6.激光指示器与可见光/近红外相机以及热像仪之间的轴对准；7.可见光/近红外相机的分辨率/灵敏度；8.热像仪的分辨率；9.激光测距机的发散角；10.参考光轴与参考机械轴(平面)的对准误差。 上海明策电子热成像校准系统，适配多类型红外设备，保障不同场景温度测量一致性。上海热成像校准系统供应商
TCB黑体有一系列版本供用户选择使用。有两个重要参数指标：黑体发射面的大小和温度范围。发射面尺寸由黑体代码：TCB-XD表示，其中X是发射面平方的近似尺寸，单位为英寸。通常提供以下型号：TCB-2D，TCB-4D，TCB-6D，TCB-8D，TCB-12D，TCB-14D，TCB-2OD。在标准版本中，这些黑体温度范围从0℃至100℃进行了优化。用于典型温度范围为0℃至100℃的小型50x50mm发射面的TCB-2D黑体被用作测试热像仪的DT/MS系统的模块。具有更大发射面和其他温度范围的黑体都可以作为其他各种应用的单独模块提供。Inframet可以提供高达500x500mm的发射面的TCB黑体（型号TCB-2OD）。但是，应该注意的是，典型的小黑体TCB-2D/TCB-4D黑体与TCB-12D/TCB-2OD之间存在很大差异。后者的黑体要大得多，需要更大的功率，升温更慢，更昂贵。因此建议您选择自己合适的发射面尺寸即可。
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UHT系列黑体是高温，腔式黑体，温度范围1550℃。黑体的特点在于发射腔的25mm的较大孔径。黑体发射体是使用底端封闭圆筒腔体的概念设计的。可以在0.2μm至超过200μm（可至500μm）的超宽光谱范围内中提供高发射率。这种超宽谱带使得可以将UHT黑体作为UV、可见光、红外波段和THz波段的标准辐射源。UHT黑体可以直接从内部键盘控制，也可以使用标准USB端口从PC远程控制。
25mm的较大孔径；提供从0.2到超过200的高发射率；可以内部键盘控制，也可以使用USB端口从PC远程控制。
由于以下几个原因，太赫兹区域黑体的设计是一个技术挑战：a）需要THz/短波频谱带中高吸收率涂层的发射体以确保高发射率；b）由于THz/微波成像仪的低分辨率，所以需要大面积的黑体；c）需要很高的温度均匀性、温度稳定性和准确度，以便能够对THz/微波传感器进行准确校准。这些黑体的设计基于针对THz范围优化的特殊浇注材料吸收体涂层，大面积均匀发射面板和控制电子元件。MAB黑体具有不同发射器面积，不同温度范围的一系列版本，并针对不同的光谱带进行了优化。MAB黑体的特征在于具有良好的温度分辨率、温度稳定性、温度均匀性、温度不确定性和高发射率。所有这些功能使得MAB黑体被用作测试/校准太赫兹/亚太赫兹成像仪或其他这种辐射仪系统中的参考源的理想选择。专业校准，热成像基数参数优化，让夜间监控更智能、更精确！
IR FPA 传感器（焦平面阵列传感器）指的是对红外光敏感的探测器阵列，这些探测器在位于红外光学镜头焦平面时，能够生成二维电子图像。具体来说，市场上提供的 IR FPA 传感器是通过将红外探测器阵列（即原始 IR FPA 传感器）与读取电子系统结合而成的。
FAPA是一个模块化系统，由一系列模块组成，可以配置为创建一系列不同的子系统，用于测量不同参数组。然而，FAPA的所有模块基本上可以分为三类(块):1.放射性测量工具，2.传感器控制/图像处理工具，3.图像采集/计算工具。 Inframet DT 热成像光电测试系统智能校准，热成像更精确，基数参数调整，让细节无所遁形！上海热成像校准系统供应商
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可见光靶标主要分为两类：A)反射式靶标，B）透射式靶标。反射式靶标无法提供高精度的靶标图形因此只能用于可见光成像系统简单的评估测试。透射式靶标的精度可以达到次微米级，通常采用在干净的玻璃基板上光刻的方法而得到。Inframet采用USAF1951靶标，其具备很好的通用性，既支持低分辨率相机测试，也同时支持高分辨率相机测试。
产品参数：
参数：数值
图案类型：3杆
图案组数：0到7(可选0-8)
空间频率范围：1-228lp/mm(可选1-456lp/mm)
对比度：百分之二到100%
基板：钠钙玻璃(可选石英)
图形镀膜：铬
靶标板尺寸：23x23mm 上海热成像校准系统供应商
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