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红外靶标用于测试红外成像系统（热像仪）的红外靶标是通过在金属薄板上加工不同图形的孔而形成不同的靶标。当黑体照射靶标时，被测试的热像仪会观察到在均匀背景下的边界锐利的靶标图形，靶标的温度等同于黑体的温度，我们的用于测试红外热像仪的DT/MS系统采用了一系列相对小尺寸的靶标（直径54mm）用于匹配MRRW-8旋转靶轮，相对大尺寸的红外靶标用于LAFT测试系统。

靶标精度：a)±0.012mm，靶标孔**小尺寸大于0.125mm。b)±10**，靶标孔**小尺寸小于0.125mm。c)±0.001mm，针对刀口靶标线性度（用于MTF测量）。Inframet提供了14种不同类型的标准红外靶标：注意：Inframet标准靶标的有效区域(高发射率涂层覆盖的区域)直径为54mm，Inframet靶标的机械尺寸适用于标准MRW-8靶轮。Inframet可以提供匹配任意生产商制造的靶轮的匹配靶标。 明策电子热成像校准系统支持与MES系统对接，实现生产流程数据互通。上海热成像校准系统供应

TCB系列黑体是差分面源黑体，旨在模拟低温和适宜的常温目标。使用热电元件控制散热器温度。黑体散热器的觉对温度通常从0℃至100℃可调节，但范围可扩展到-40℃至180℃。黑体发射面（从50x50mm到500x500mm），也可以拓展到更大的发射器，高达1000x1000mm的尺寸。

用于典型温度范围为0℃至100℃的小型50x50mm发射面的TCB-2D黑体被用作测试热像仪的DT/MS系统的模块。具有更大发射面和其他温度范围的黑体都可以作为其他各种应用的单独模块提供。Inframet可以提供高达500x500mm的发射面的TCB黑体（型号TCB-2oD）。但是，应该注意的是，典型的小黑体TCB-2D/TCB-4D黑体与TCB-12D/TCB-2oD之间存在很大差异。后者的黑体要大得多，需要更大的功率，升温更慢，更昂贵。因此建议您选择自己合适的发射面尺寸即可。 上海热成像校准系统供应科技守护，热成像校准系统，基数参数优化，安全更可靠！

NVS夜视设备多功能测试系统是一个模块化的测试系统，可测试长程夜视瞄准设备，同时支持测试短程夜视镜及双目夜视镜。因此NVS测试系统是一个多功能测试系统。NVS测试系统采用模块化设计，包括一组可切换的透射式光管、可移动的光源和一组靶标等模块。NVS测试系统的测试过程是基于MIL系列标准的建议。NVS测量系统投影一个标准靶标的图像到水平固定的被测夜视仪。通过调节两个旋钮，操作者可以控制透射到被测量夜视仪光的强度和靶标的类型。被测量器件生成一个畸变的标准靶标的图像。通过人眼观察或者借助测量工具如亮度计来评估这个畸变的图像，得到被测量器件的重要参数。

SIMAT模拟器是一个模块化的图像投影系统用于模拟在光视距范围内两个或者多个可变强度，可变角尺寸，可变光谱，在均匀背景下的的动态目标。其可用于模拟动态空间或者空中目标（天体，飞机，直升飞机等）作为成像探测器对这些目标的监视。SIMAT模拟器的基本配置用于模拟红外波段的范围但是可以升级为模拟红外波段加紫外及可见光波段。宽视场到120o可以被达到基于精致细密运动平台用于测试过程中的单元旋转。可选的SIMAT模拟器用于模拟红外以及UV/可见光波段基于采用带宽反射光学原件的图像投影系统。SIMAT是完全计算机化控制的用于模拟复杂情况（目标轨迹，角尺寸，速度，辐射强度等）的目标模拟器。明策电子热成像校准系统配备快速升温功能，缩短设备预热时间。

FAPA是一个准通用系统，用于扩展控制/测试红外FPA传感器，专门为进行此类图像传感器开发研究的科学机构使用而优化。它主要用于测试完整的红外 FPA传感器(带有读出电子器件的探测器阵列)和热成像仪重心，但也可以测量原始红外FPA传感器的一些关键参数(与 ROIC集成之前)。此外，FAPA还可以选择用于测试完整的热成像仪。这样，FAPA就可以成为评估红外FPA传感器生命周期中任何阶段的宝贵工具:原始红外 FPA红外传感器、红外 FPA传感器、热成像仪重点、热成像仪。明策电子热成像校准系统支持远程操作，提升实验室管理效率。上海热成像校准系统供应

热成像新视界，基数参数精细校准，夜视能力再创新高！上海热成像校准系统供应

TAIM热瞄准镜和热像仪夹测试系统是DT系统的一个特殊版本，为测试典型的热瞄准镜或热像仪夹而优化，可以快速、多功能和准确地测试。TAIM由DT120测试系统(用作图像投影模块和图像分析模块)，附加一组模块：用于瞄准具测试的Picatinny导轨，两个HEC相机用于捕捉图像，AHEC适配环固定HEC相机的位置，YNAS10平台可以调整相机与被测样品之间的夹角，DPM屈光度量度计，AT720光学平台，可选配其他分析软件和HEC相机和可选DICAN距离调整装置。上海热成像校准系统供应